Koh-Young 3D Inline SPI 8030-3 L

Inspektionstechnik

Hersteller
Koh-Young

Typ
8030-3 L

Jahr
2012

Status

                        Sehr gut

Gerber Konvertierungssoftware

Software Paket easy-to-use mit Touch Screen Bedienung

SPC Plus Software

Messung:

unzureichende, zuviel oder keine Lotpaste

Brückenbildung

Pastenverformungen

Volumen, Höhe

XY Positionen

schattenfreies Messen durch 2 Wege Projektionen

4 MPix high speed Kamera, 20µm XY Auflösung, 0,37µm Z Auflösung

ca. 60cm²/sec Inspektionsgeschwindigkeit

Z-Achsen Tracking

SPC-Plus-Software-Paket

PCB Größe max. 510x510mm

automatische Breitenverstellung

SMEMA Schnittstelle

Transporthöhe 950 +/- 50mm

QR Code Erkennung

2D Erkennung von Brücken und Verschmierungen

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